- ■対象アプリケーション
- エッチング後のポリマー除去
- ウェハ上の異物除去
- ■コスト低減
- 高価なアミン系剥離剤を必要としないため、
コスト削減に繋がります
- ■工程数削減
- ポリマーとレジストを同時に除去できるので
薬液洗浄工程を省くことが可能
- ■環境負荷低減
- 原料は「超純水」
化学薬品の使用量を極力低減
- 基本構成
- 金属汚染のない蒸気発生装置
- 単式蒸気噴射音速ノズル
- アルキメデス制御方式
- EFEM(搬送系)
- 制御系
- ガス・水流量制御系
- 排気・排水系（汽水分離機）
- 標準仕様
- チャンバー数： 2チャンバー
- ウェハ口径： 150,200mm対応
- カセット数： 2カセット
- 用 力： DIW、N₂、CDA
- 蒸気圧力制御範囲： 0.05 - 0.2MPa
- 本体外形寸法： 1100（W）×1800（D）×2000（H）
▲Page Topへ
- ■対象アプリケーション
- レジスト・ペースト除去
- ■コスト低減・コンパクト設計
- 高価な薬液を必要としないため、コスト
低減に繋がります
コンパクトな設置面積（本体）を実現
- ■超高速処理能力
- 連続処理で500枚／時以上の処理能力
- ■環境負荷低減
- 原料は「超純水」
-
- 基本構成
- 蒸気発生装置
- 多連式蒸気噴射音速ノズル
- エアーナイフ・温風乾燥
- 搬送系（マグネットローラー方式）
- 制御系
- ガス・水流量制御系
- 排気・排水系
- 標準仕様
- 基板サイズ： 126 - 156mm角対応
- 用 力： DIW、N₂、CDA
- 蒸気圧力制御範囲： 0.05 - 0.2MPa
- 本体外形寸法： 2200（W）×850（D）×1500（H）
-
-
-
▲Page Topへ
- ■対象アプリケーション
- 金リフトオフ
- レジスト剥離
- WAX・オイル除去
- ■コスト低減・コンパクト設計
- 高価な薬液を必要としないため、コスト
低減に繋がります
コンパクトな設置面積（本体）を実現
- ■金回収率向上
- 金リフトオフ工程で９５％以上の回収率で
- コスト低減
- ■環境負荷低減
- 原料は「超純水」
化学薬品の使用量を極力低減
- 基本構成
- 蒸気発生装置
- 多連式蒸気噴射音速ノズル
- EFEM（搬送系）
- 制御系
- ガス・オゾン水流量制御系
- 排気・排水系
- 標準仕様
- ウェハ口径： 50 - 150mmΦ
- 用 力： DIW、N₂、CDA
- 蒸気圧力制御範囲： 0.05 - 0.2MPa
- 本体外形寸法： 1200（W）×1500（D）×2200（H)
-
-
▲Page Topへ
- ■対象アプリケーション
- イオン注入後のレジスト剥離
- エッチング後のレジスト剥離
- ■コスト低減
- 薬液洗浄工程を削減することで
- ランニングコスト低減
早い除去レート（2 ～ 4μ/min）によって、
高処理が可能
- ■工程数削減
- レジスト剥離後の薬液洗浄工程を削減することが可能
- ■環境負荷低減
- 原料は「酸素」と「水」
- 基本構成
- 高温・高濃度オゾン水発生装置
- 流体制御ノズル（高速置き換え）
- ウェハ裏面洗浄方式
- 搬送系
- 制御系
- ガス・オゾン水流量制御系
- 排気・排水系
- 標準仕様
- チャンバー数： 2チャンバー
- ウェハ口径： 150,200,300mm対応
- カセット数： 2カセット
- 用 力： DIW、N₂、O₂、CDA、COA
- 本体外形寸法： 1100（W）×2050（D）×2000（H)
-
-
▲Page Topへ
